一文回顾高通、联发科、展锐等芯片厂商动态

    根据官方消息，顾高今年世界移动通信大会MWC2023！通联态MWC2023会吸引了8万名与会者和2000多家全球展商前来参加。发科可喜的展锐是，本届MWC迎来了中国厂商的等芯集体回归，本文我们将对参展的片厂电信设备商发布的最新产品及解决方案进行盘点，包含高通、商动联发科、顾高英特尔、通联态AMD、发科紫光展锐五家代表性企业。展锐


    高通篇：让高速便捷连接体验无处不在

    在本届MWC，等芯高通带来了全球首个5GAdvanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75、片厂全球首个5GNR-Light调制解调器及射频系统骁龙X35，商动还有关于SnapdragonSatellite卫星通信解决方案的顾高最新进展、5G专网、虚拟和开放式RAN解决方案等一系列技术产品。

    其一，骁龙X75是全球首个5GAdvanced-ready调制解调器及射频系统，它是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5GAI处理器）的调制解调器，还实现了全球首个支持面向毫米波频段的十载波聚合以及全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。

    其二，骁龙X725G调制解调器及射频系统是一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。

    其三，骁龙X355G调制解调器及射频系统是全球首个5GNR-Light调制解调器及射频系统，可填补高速连接的移动宽带终端与极低带宽的NB-IoT终端之间的空白。

    其四，高通宣布正在与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持这些厂商利用近期发布的SnapdragonSatellite开发具备卫星通信功能的智能手机，SnapdragonSatellite可以支持终端厂商提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖，也可以支持双向应急消息通信、SMS短信和其他消息应用。

    其五，在工业物联网领域，高通推出了支持开发者和企业利用实时信息和数据洞察加速推进其数字化转型项目的领先解决方案——QualcommAware平台。

    其六，高通介绍了在5G网络基础设施和专网领域的最新进展，例如高通与Viettel、Mavenir、戴尔和NEC等企业的最新合作进展，更宣布了与沙特阿拉伯运营商ZainKSA的合作，共同在沙特阿拉伯建设云原生、虚拟并符合开放式RAN规范的5G网络基础设施。

    其七，在5G专网方面，高通与凯捷、施耐德电气共同宣布推出了一款面向起重机系统自动化的端到端5G专网解决方案，为企业带来精简的部署、管理和可定制的解决方案。

    其八，高通宣布增强骁龙数字底盘的连接能力，并推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，增强车辆5G连接能力，助力智能网联汽车体验的实现。

    联发科篇：展示5G、卫星通信等最新技术

    在今年MWC2023大会上，联发科位于3号展厅3D10展台，展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的5G技术演示。同时，联发科还展示旗下的卫星通信平台，以及由联发科技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。

    第一，卫星通信、5G、毫米波等解决方案

    联发科基于标准的3GPP5G非地面网络解决方案为智能手机等设备提供双向卫星通信支持，采用其非地面网络（NTN）解决方案的新型设备和下一代NR-NTN技术在大会上亮相。

    同时，联发科与爱立信合作展示利用5G毫米波波束技术来提高连接性能和可靠性。此外，联发科展示了基于是德科技5G网络仿真解决方案的毫米波5GUltraSave省电技术，通过优化硬件和软件设计，提升5G设备在高速数据传输应用中的续航表现。

    第二，智能手机和平板电脑

    联发科展示了天玑9200移动平台带来的旗舰体验，包括联发科移动端硬件光线追踪技术、IntelligentDisplaySync3.0可变刷新率技术、智能图像语意技术。

    联发科展示了搭载天玑9200移动平台的旗舰智能手机vivoX90和vivoX90Pro；展示折叠屏形态的移动设备和平板电脑，包括搭载联发科天玑9000+的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold折叠屏手机，以及搭载天玑9000的一加Pad和联想TabExtreme平板电脑。

    此外，联发科天玑7000系列移动平台在MWC2023亮相，首款新平台天玑7200拥有升级AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，采用台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器。

    联发科还展示了Helio系列新成员HelioG36，面向主流市场的移动设备而设计，八核ArmCortex-A53CPU主频可达2.2GHz，支持90Hz刷新率显示可提供畅快游戏体验，还支持具备AI相机增强功能的5000万像素主摄。

    第三，连接与家庭网络技术

    联发科Filogic系列为住宅网关、Mesh路由器、智能电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端产品提供稳定且长效的无线连接体验，展示了联发科Wi-Fi7/6E/6Filogic解决方案构建的完整设备生态系统。

    第四，物联网、Chromebook和智能电视

    联发科Genio智能物联网平台涵盖高端、中端和入门级芯片组，广泛适用于智能家居和智能环境设备。Kompanio移动计算平台面向不同市场定位的Chromebook提供高性能和长久电池续航能力。联发科Pentonic智能电视平台集成先进显示、音频、人工智能、广播和连接技术。

    英特尔篇：以软硬件新品引领5G创新发展

    英特尔在今年MWC上展出了不少的新产品与解决方案，第一，新一代至强系列处理器，该全新通用芯片将物理层加速功能完全集成到至强系统芯片（SoC）中，无需外置加速卡，英特尔vRANBoost使得运营商能够在通用虚拟化平台上整合所有基站层。

    英特尔vRANBoost受到包括来自研华科技（Advantech）、凯捷咨询（Capgemini）、Canonical、戴尔、爱立信、HPE、Mavenir、云达科技（QuantaCloudTechnology）、乐天移动（RakutenMobile）、RedHat、超微（SuperMicro）、西班牙电信（Telefonica）、Verizon、VMWare、沃达丰（Vodafone）、风河（WindRiver）等客户及生态伙伴的有力支持。

    第二，英特尔公布了更高能效比的云服务解决方案，帮助企业在虚拟化需求中获得优势，英特尔将会提供基于新一代芯片与服务器技术的全新系统，英特尔的新一代vRAN解决方案会有助于全球网络的进一步高效运行。

    第三，英特尔带来了包括SASE、私有5G、CDN等多个领域的全新解决方案，这些方案都将拥有更高的性能与能效比，可以让企业与运营商在部署和使用相关服务的时候得到更高的效率。

    第四，英特尔携手Broadpeak、中国移动、Cloudsky、中科创达和中兴通讯等生态伙伴共同展示了英特尔融合边缘媒体平台，该平台可以在多租户共享架构上提供多种视频服务，并利用云原生可扩展性对不断变化的需求进行智能化响应。

    第五，除了第四代英特尔至强可扩展处理器中的集成网络加速外，英特尔也在持续扩展英特尔Agilex7FPGA系列，以及用于云、通信和嵌入式应用的英特尔eASICN5X结构化ASIC设备。

    值得一提的是，英特尔eASIC结构化ASIC能够使客户在400G基础设施解决方案中进一步降低成本和功耗。对于网络工作负载，与FPGA相比，N5X080设备能够把核心功耗降低多达60%；与传统ASIC相比，能够将原型设计时间减少至原来的一半。

    AMD篇：推出高性能和自适应，计算产品和测试服务

    AMD今年在MWC上动作不小，早前宣布将与诺基亚扩大合作，为诺基亚提供基于第四代AMDEPYC处理的服务器，使得诺基亚云的RAN解决方案拥有更高的能效比，可以满足更为严苛的能效要求。

    随着5G主干网的铺设与建设，5G等新一代通信技术的高能耗正在成为通信企业和社会的迫切需要解决的问题，不管是从环保还是从企业效益方面出发，开发更低能耗的无线部署方案都是一个共识。

    此外，AMD发布了面向4G/5G市场的新一代ZunqUltraScale+RFSoC器件，AMD希望这套低成本、低功耗、高频谱效率的无线电解决方案可以满足新兴市场的无线通信建设需求。

    其中，ZynqUltraScale+RFSoCZU63DR专门针对4T4R（4发4收）技术和双频段入门级O-RAN无线电单元（O-RU）应用。ZynqUltraScale+RFSoCZU64DR则面向采用第三代合作伙伴计划（3GPP）split-8选项的8T8R（8发8收）O-RU应用，可同时支持非传统及传统无线电单元架构。

    两款RFSoC器件均采用ZynqUltraScale+RFSoCZU67DR旗舰器件的深度DFE集成技术，预计将于2023年第二季度全面投产。

    AMD与赛灵思经过数年的整合，显著扩大了AMD在通信市场的合作规模，得益于AMD先进的半导体开发技术，AMD正在寻求一种新的方案，用来为各个合作企业提供高效且高性价比的通信部署整合方案。

    在MWC上，AMD还与多个技术合作伙伴共同展示基于第四代EPYC处理器的系统，包括Abside、AstromeAW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在内的5G生态系统合作伙伴与AMD一起展示众多无线电解决方案。

    展锐篇：促进全球5G融合创新

    作为全球公开市场上三家5G芯片企业之一，紫光展锐在本次大会上向全球产业伙伴全方位呈现5G、移动通信、物联网、汽车电子等领域的创新技术、产品及丰富的应用生态。

    第一，紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案，紫光展锐已联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成5G新通话端到端DC基本能力验证，成为全球首个完成DataChannel实验室网络验证的芯片厂商。

    第二，紫光展锐携手中国联通发布两款新品：联通5GCPEVN009和联通雁飞模组VN200。此外，紫光展锐展示了5GR17NTN（非地面网络）、5GR17RedCap、5GLAN、5GR16商用案例，以及5G网络切片等前沿创新技术。

    第三，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团认证，还通过了全球终端认证组织GCF/PTCRB一致性测试，已具备全球互操作性与通用性。

    第四，紫光展锐首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的高可靠性需求。

    今年2月，全球通信行业厂商重新出海，一起奔赴巴塞罗那，见证这场行业年度盛会。